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我国太空无线充电宝新突破 百米级实现千瓦功率输出
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三星晶圆代工部门最快今年三季度扭亏为盈
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Q1全球半导体设备市场规模达365.5亿美元
昇腾910C成功完成万亿DeepSeek全参数后训练
快讯
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苹果首次确认使用英伟达GPU 最强云端AI模型跑在谷歌云上
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谷歌自研TPU冲刺3500万颗 成本比GPU低30%以上
曾轰动全球的Donut全固态电池被证实造假
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预估2027年全球卫星产业产值达4470亿美元
设计应用
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·基于供应链的物流产品数据资源管理研究
·AI大模型与数据集协同驱动脑机接口技术创新及产业发展
·适配语义对齐图像字幕方法
·基于XGBoost的打叶复烤过程参数智能化预测方法
·升压式全桥LLC谐振变换器效率研究方法
·雷达信号预处理系统的FPGA图形化设计
·基于整体规划的多功能雷达自适应调度算法
·基于射频片上系统的步进频探地雷达阵列系统设计
·星载SAR信号处理中等效速度的计算
·应用于体外诊断仪器的多通道RFID读写系统设计
·X波段负载不敏感高效率非对称式放大器MMIC
·电力监控系统中网络安全大模型决策研究
·基于改进Kohonen神经网络恶意流量识别技术研究
·基于改进YOLOv11的西兰花识别算法研究
·一种频偏估计算法及其FPGA实现方案
AET原创
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·五大半导体厂商鏖战UMA，统一内存架构正迅速崛起！
·展开双臂，MathWorks拥抱AI时代
·欧盟对中国逆变器禁令后的功率器件何去何从
·剑指NXP，纳芯微四年铸剑填补国产隔离栅极驱动芯片空白
·神经元以全链自主为核心，携4款车规芯片亮相北京车展
·里程碑时刻！方正微电子FMIC车规主驱SiC MOSFET出货破3000万颗，G3平台重磅量产
·毫米波测试"卷"出新高度：AI正在重写6G游戏规则
·德州仪器先进封装技术赋能隔离电源模块迭代发展
活动
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2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
本次“2026国产车规芯片新品十强”评选由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社联合组织。
·征文启事：2026电子信息工程学术研讨会（集成电路应用杂志）
·直播预告｜防火墙的过去、现在与未来
·2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
·【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
视频专区
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基于XGBoost的打叶复烤过程参数智能化预测方法
基于供应链的物流产品数据资源管理研究
升压式全桥LLC谐振变换器效率研究方法
适配语义对齐图像字幕方法
高端访谈
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从Token到信任：AI 的2.5 万亿美元挑战
Gartner 预测，到 2026 年，全球 AI 支出将达到 2.52 万亿美元，同比增长 44%，其中，仅 AI 基础设施投入就将高达 1.37 万亿美元。
·从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持
·2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
·【回顾与展望】芯科科技：边缘AI重塑物联网未来
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·Develop平台打造电子研发全生命周期生态
解决方案
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·铁威马NAS一站式搞定高清安防存储
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·SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代
·重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
·通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题
·关键业务不间断运行保障：超长续航UPS系统的架构设计
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·面向无人机的深度学习内河船舶小目标检测方法
·Lite-VAFNet：面向无人机边缘计算的多模态3D目标检测
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·基于语义匹配的电力物资领域中文敏感特征识别
电路图
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
计算工具
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·数学计算：科学计算器
·电阻：色环电阻计算器
·经典电路：差动放大器计算器
·电容：电容时间常数计算器
·电感：感抗、容抗计算器
·二极管：稳压二极管应用与选择计算器
·三极管：三极管偏置电压计算器
·电池：电池使用寿命计算器
会展
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品英Pickering将亮相2026长春光博会
6月12-14日A3馆B16展位，面向AI数据中心与半导体测试领域展示开关及仿真方案
·这场数字电源峰会含金量直接拉满
·2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海
·全球机器人产业风向标齐聚！四大国际机器人展揭秘未来科技蓝图
·NEPCON ASIA 2026电子展：打造中国电子制造出海新跳板
·预见科技未来：2026年全球六大电子展全景透视
专题
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
传感器测试专题
二极管/三极管/场效应管测试专题
行业频道
工业自动化
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·三星晶圆代工部门最快今年三季度扭亏为盈
·Q1全球半导体设备市场规模达365.5亿美元
·Anthropic警示AI自我进化过快 呼吁适度放缓前沿研究
·一图看懂全球半导体设备核心技术
·LG Innotek宣布130.2亿元扩建越南半导体基板厂
·2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海
·商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定
·台积电明确玻璃基板量产时间表
消费电子
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苹果首次确认使用英伟达GPU 最强云端AI模型跑在谷歌云上
6月9日消息，苹果在WWDC 2026上首次确认，其最先进的云端AI模型AFM Cloud Pro将运行在谷歌云中的英伟达GPU上。谷歌Gemini前沿模型的输出也被用于精炼苹果自有模型，但这不等于苹果将模型直接交给谷歌或英伟达训练。
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·谷歌自研TPU冲刺3500万颗 成本比GPU低30%以上
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·三大存储原厂打响芯片内部散热战
汽车电子
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曾轰动全球的Donut全固态电池被证实造假
6月9日消息，据Electrek等多家媒体报道，电池研究员Ziroth联合超过20位独立电池专家开展的调查证实，曾在CES 2026上轰动全球的芬兰Donut Lab公司全固态电池系造假，实为普通锂离子电池。
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·车规级存储芯片价格暴涨180%
·成本相差3倍 中国碳化硅压力下安森美被迫裁员
·英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块
·我国轴向磁通电机研究取得新突破
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·我国首个血管芯片国家标准批准发布
·AI大模型与数据集协同驱动脑机接口技术创新及产业发展
·我国全球首台宽体光子计数CT量产交付
·应用于体外诊断仪器的多通道RFID读写系统设计
·DNA分子计算机突破2nm半导体工艺极限
·基于多目标优化的医学影像可解释性增强研究
·摩尔线程全功能GPU加速中国生命科学自主生态
·基于多尺度特征融合的NeRF三维重建方法
航空航天
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·我国太空无线充电宝新突破 百米级实现千瓦功率输出
·预估2027年全球卫星产业产值达4470亿美元
·中国低轨卫星互联网开启战略突围 近期还有100多颗
·再添十八星 千帆星座组网卫星增至182颗
·星链日均损耗1-2颗卫星 高额损耗暗藏大气环境隐患
·龙芯处理器上天 首次用于火箭核心控制系统
·我国卫星激光测距技术研究获进展
·欧盟宣布统一分配2GHz频段用于移动卫星服务
智能电网
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DTU、FTU设备厂商推荐：多维度测评，三清互联优势解读
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